7月22日，我会常务副会长胡云连先生控股的方邦股份(688020，SH)正式在上海证券交易所上市，首批登陆科创板！达商总会会长刘峙宏、执行常务副会长兼秘书长郑权国携全体秘书处工作人员，向胡云连会长致以热烈的祝贺！

据了解，方邦股份本次公开发行新股2000万股，发行价53.88元/股。上市首日，方邦股份开盘大涨96%，报96.73元/股。

方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。2016年至2018年，公司分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。2019年上半年，公司营业总收入为1.39亿元，同比增长0.59%；归属于母公司股东的净利润为6397.91万元，同比增长14.13%。

方邦股份本次募资金额共计10.78亿元，主要用于投资挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

作为方邦股份的控股人，胡云连先生表示，科创板的设立是中国资本市场改革的一项重大举措，为科创企业开辟了一个通往资本市场的高速公路路口，借助资本的力量，让科创企业加速奔跑，形成有效的创新驱动机制，从而为中国的经济发展特别是实体经济提供新的动力和活力。方邦股份作为首批科创板上市公司，将不负国家和人民的支持，不负全体股东和股民的期望，以科技强国为最高信仰，以为股东和股民谋福利为目标，在产品和技术上下苦工，努力把方邦股份打造成一家具有全面创新能力的新型科技公司，继续让公司保持稳定、健康和持续的成长。